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热烈欢迎广州先艺电子科技有限公司成为第三代半导体产业技术创新战略联盟理事单位！

广州先艺电子科技有限公司创立于2008年12月，是集先进封装连接材料的研发、生产、销售于一体的国家高新技术企业，是国家专精特新小巨人，是国内高可靠微电子封装互连材料的领军者。

公司自主研发、国内首创了高可靠封装互连材料，包含Au80Sn20、Au88Ge12、预置金锡盖板、金锡薄膜热沉、金锡焊膏、纳米银膏等产品，是国内第一家实现“卡脖子”产品——金锡合金（Au80Sn20）预成形焊片产业化的企业，产品在国内细分领域中排名第一，达到国内领先、国际先进水平，成功实现进口替代。

公司拥有强大的自主研发实力，自主掌握核心技术，通过了ISO 9001质量管理、ISO14001环境管理、武器装备质量管理、汽车质量管理和知识产权管理五大体系认证，导入金蝶云管理系统，实现为优质产品保驾护航。同时凭借先进的精密加工技术、可靠的产品质量和完善的配套服务，在高端电子封装互连材料与贵金属焊片等细分领域中排名第一，产品技术处于国内领先、国际先进水平。

公司产品应用在军工航天、激光、光通讯、微波红外、汽车电子、5G等多个领域，公司客户均为各领域龙头企业，长期合作客户超过1000家。公司产品全程自主可控，在行业内已有相当好的知名度和优秀口碑，是客户依赖的优秀的核心供应商，为客户的需求和发展提供了优质的战略保障。

公司全新自主研发的产品：第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)，突破了国外技术封锁，成功解决了国内高端功率电子封装用陶瓷基板“卡脖子”的问题，改写了第三代半导体关键封装产品一直依赖于进口、受制于进口材料的局面，在新能源汽车、轨道交通、军工航天、智能电网等应用领域有着万亿级别的巨大蓝海市场。该产品项目荣获第十一届中国创新创业大赛全国赛优秀奖、广东赛区成长组一等奖，广州赛区新一代信息技术行业成长组一等奖和2022青蓝大赛冠军。

过去的一年先艺自主研发的第三代功率半导体碳化硅IC载板(AMB)已得到头部客户的测试和认可，拥有用于功率模块封装的全套工艺设备、工艺检测和失效分析能力，目前已具备独立承接项目的能力，帮助客户从设计、打样到批量生产，提供一站式定制化服务的能力。

未来，先艺电子将致力成为微电子封装材料和半导体器件的集成服务商。

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